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                        AMD計劃提高服務器芯片效率

                        來源:機房360 作者: 更新時間:2022/8/5 17:16:42

                        摘要:芯片設計師高級微器件(AMD)通過專注于節能服務器芯片,成功挑戰了英特爾在數據中心處理器領域的主導地位。

                          芯片設計師高級微器件(AMD)通過專注于節能服務器芯片,成功挑戰了英特爾在數據中心處理器領域的主導地位。AMD計劃通過引入更先進的處理器和加速器來進一步擴大其在數據中心的業務,正如2022年6月其最近的金融分析師日所述。AMD向IT買家和數據中心管理者承諾的那樣,將在計算性能密度方面實現世代飛躍,同時提高能效。

                          芯片-成功的策略?

                          AMD最近在提供數據中心方面取得成功的關鍵是其服務器處理器的高度模塊化方法。該公司沒有設計和制造多個大型單片芯片,而是進一步采用了多芯片技術。使用許多更小的芯片-或者用AMD的話說是小芯片-使AMD能夠降低其設計工作量(它只有英特爾設計團隊的一小部分工程資源)并提高可制造性,特別是在尖端芯片制造技術方面。

                          AMD的做法與市場領先的英特爾截然不同,后者目前領先的服務器產品(代號為“冰湖”)在一片硅上集成了多達40個內核和所有其他功能(內存控制器、片內和片外系統互連)。相比之下,AMD的主流服務器處理器最多包含9個芯片:其中8個是計算核心集群(每個核心8個),一個連接到內存、其他處理器和外圍設備的連接集線器。它的計算芯片比蘋果iPhone的系統芯片小。

                          AMD的設計選擇有一些工程上的權衡,主要是在一些依賴于處理器內核之間快速、高度統一的數據共享的擴展應用程序(如數據庫處理)的封裝成本和性能上。然而,盡管AMD在20世紀10年代初的服務器市場份額幾乎不存在,但通過專注于擴展基礎設施中增長較快的部分,主要是云和高性能計算應用,AMD能夠承受這些最初的不利影響。

                          AMD領先

                          這一賭注已經得到了回報。雖然英特爾多年來一直在努力在服務器處理器方面實現有意義的性能和能源提升,但AMD與其芯片鑄造合作伙伴臺灣半導體制造公司(TSMC)在所有部門都取得了飛躍,在大多數工作負載方面都取得了巨大的進步。自2017年以來,AMD已將其服務器芯片的性能密度提高了兩倍,并提高了60%的服務器級效率,這是使用行業標準能效基準SPECpower_ssj2008(由標準性能評估公司開發)進行測量的。相比之下,英特爾在同一時間段內提高了約40%的性能,并在效率上停滯不前。

                          AMD的高核數服務器處理器現在受到云計算和其他IT服務提供商以及高性能計算機用戶和具有大規模應用程序(如桌面虛擬化和事務處理)的企業的歡迎。

                          在2022年底,AMD計劃推出其第四代模塊化處理器產品(代號為Genoa)中的第一代,該產品將在一個封裝中集成最多12個計算芯片,最多96個內核,而當前的最大內核數為64個。不久之后,AMD打算在2023年上半年發布一個專門針對云基礎設施的版本(Bergamo),每個包有128個效率優化的內核,可運行擴展的容器化工作負載。新一代處理器更新了處理器的架構設計,并采用了臺積電的最新制造技術。

                          雖然AMD尚未披露能源效率和性能密度的預期增長,但由于更新的核心設計和新的制造技術,這些新部件可能會在這兩個指標上帶來另一次飛躍。Uptime Institute Intelligence估計,對于各種可擴展工作負載,這些新芯片的效率提高了20%至40%,性能密度提高了40%至80%。

                          英特爾能贏回來嗎?

                          英特爾不會停滯不前。通過部署其龐大的工程資源,該公司正致力于加速技術路線圖,以在2024年前縮小與AMD芯片的差距,并旨在重新確立自己在服務器計算技術方面的領先地位。

                          與此同時,AMD至少在未來兩三年內仍將是IT能效和性能密度的旗手,并將因此獲得豐厚的回報。然而,處理器廠商之間這場新的競爭的最大贏家將是數據中心客戶。

                          責任編輯:張華

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